Bericht von der CeBIT 2007

30. März 2007 / von aths, BlackBirdSR & robbitop / Seite 3 von 7

   GeIL

Bei GeIL gab es "QuadChannel"-Speicher zu sehen. In einem Schaufenster konnte man den 8 GB großen "BlackDragon" bewundern. Insgesamt 4 Module à 2 GB werden dabei im Bundle verkauft. Wir waren etwas überrascht, da es unseres Wissens nach noch keine Desktop-Boards mit vier separaten Speicherkanälen auf dem Markt gibt. Auf Nachfrage hin bestätigte man uns das auch, die Module sind weiterhin für DualChannel gedacht. Kreative Namensgebung eben ;).

Aber auch DDR-Speicher wurde noch ausgestellt. Immerhin knapp 20 Prozent des Umsatzvolumens soll die letzte Generation bei GeIL noch ausmachen. DDR2 will man derweil bis 1500 MT/s (DDR2/1500) treiben und dann auf DDR3 umsteigen. Hier schätzt man, dass bis zu 2000 MT/s (DDR3/2000) möglich sind, bevor eine erneute Ablösung bevorsteht. Bis es so weit ist, soll aber noch einige Zeit vergehen. Erst gegen Ende 2008 rechnet man mit einem größeren Umstieg auf DDR3, für den Mainstream-Markt plant man DDR3-Speicher gar erst 2009 ein.

   Gigabyte

Am Stand von Gigabyte schließlich stellten wir einige weniger alltägliche Fragen. Allerdings war man dort auch so freundlich (und auch in der Lage), uns mit einem versierten Techniker bekannt zu machen. Speziell wollten wir einige Details zum Signal-Routing auf den Mainboards wissen. Denn wie unterscheiden sich die Chipsätze/CPUs verschiedener Hersteller bei der Komplexität beim Verbinden der verschiedenen Komponenten?

Zuerst wollten wir wissen, was die momentan schwierigste Stelle auf dem Mainboard ist. Und laut Gigabyte ist dies eindeutig die Integration von HDMI. Manche Hersteller realisieren dies über AddOn-Karten auf Extension-Slots. Gigabyte will den Chip direkt auf das Mainboard setzen, wozu hier erst einmal Platz geschaffen werden muss. Desweiteren sind gerade die HDMI-Signale sehr fordernd und benötigen sorgsame Führsorge.

Die unterschiedlichen Chipsätze von AMD, Intel und nVidia machen laut Gigabyte derweil untereinander weniger Probleme als man denken mag. Jeder hat zwar so seine gezielten Schwierigkeiten, vor denen ein Ingenieur und seine Software stehen, allerdings heben sie sich in der Summe gegenüber den anderen Chipsätzen weitestgehend auf.

Am Ende konnte uns Gigabyte im übrigen nicht unbedingt einen "Gewinner" nennen: Allerdings sollen die Chipsätze von Intel hier etwas komplexer zu verdrahten sein. Das wäre allerdings auch nicht verwunderlich bei immerhin 266 MHz Takt am Frontsidebus (FSB1333). Für den nachfolgenden FSB1600 müssen laut Gigabyte schon erhebliche Anstrengungen aufgewendet werden.

Ob der Chipsatz dann aber aus zwei Teilen besteht oder eine integrierte Southbridge besitzt, spielt weniger eine Rolle. Die Signalleitungen, die man sich einspart, müssen umso komplexer rund um die Northbridge gelegt werden, da diese nun mehr Anschlusspins aufweist. Gleiches gilt für Chipsätze mit integrierter Grafiklösung. Besonders nett sind dann natürlich Chipsätze sowohl mit integrierter Grafikeinheit als auch Southbridge. Nicht nur aufgrund der Wärmeentwicklung führt der Weg also ab und an zurück zur getrennten Lösung mit zwei Chips.

Interessanterweise besitzt auch der integrierte Speichercontroller der K8-Architektur so seine Tücken für das Signal-Routing. Die Speicherkanäle sind zwar direkt und ohne Umwege angebunden, allerdings müssen Signale auch hier gleichzeitig am Speicher ankommen. Komplexes Routing auf kleinstem Raum ist die Folge. Wer sich schon immer überlegt hat, warum wir nicht schon auf QuadChannel umgestiegen sind, findet hier eines der wichtigsten Gegenargumente - anders als bei FB-DIMMs, welche weniger Pins besitzen und somit eine höhere Anzahl an Modulen und Kanälen leichter realisierbar machen.

Als letztes Detail haben wir dann noch erfahren, dass man möglichst versucht, die Boards in vier Lagen zu fertigen. Allerdings kommt es bereits bei zwei PCI Express x16 Slots zu Schwierigkeiten, welche dann oftmals ein Design mit sechs Lagen nötig machen. Ein zusätzlicher Kostenfaktor für den Hersteller, den der Kunde dann im Preis zu spüren bekommt.

Daneben wies man uns noch auf ein paar Neuerungen im Design selbst hin. So nutzt man jetzt Spulen mit Ferrit zum Filtern der Signale, statt den bisherigen Spulen mit Eisenpulver als Kernmaterial. Insgesamt spart man so ca. 5 Watt Leistungsaufnahme ein. Nicht viel, aber zusammen mit anderen Verbesserungen trägt auch dies seinen Teil bei.

Bei den Kondensatoren hat man sich ebenfalls etwas neues einfallen lassen. Wer kennt sie nicht, die aufgelöteten Zylinder mit den zwei biegbaren Beinchen? Ist man im Falle einer zu langen Grafikkarte manchmal sogar froh darüber, ärgert man sich doch häufiger über verbogene und abgebrochene Kondensatoren. Auf der Rückseite des Mainboards sind deren Lötstellen derweil ideale Kandidaten für einen ungewollten Kurzschluss.

Nun aber werden vermehrt Kondensatoren mit einem SMT-Package verwendet. Das heißt nichts anderes, als dass ihre Anschlüsse verpackt und von einer Maschine auf das Board gesteckt werden können. Kein aufwändiges Löten auf der Rückseite, kein Verbiegen mehr - und als Bonus bessere elektrische Signaleigenschaften.

Zum Schluss bekamen wir noch die 12-Phasen-Energieversorgung auf einem der neuen Gigabyte-Mainboards zu sehen - natürlich für QuadCore-Systeme mit SLI ausgelegt. Höhere Stabilität und niedrigere Temperaturen sind das Ziel des Ganzen. Bei Mainboards für DualCore-Prozessoren sind es dann immerhin noch 6 Phasen. Die großen Kühler für die Spannungsversorgung, die man stellenweise trotzdem noch sehen kann, sind dann für erfolgreiches Übertakten zwingend notwendig.

Das alles lässt eines klar werden: Wo immer man beim Design und der Fertigung des Mainboards auch Einsparungen findet, in aller Regel müssen diese gleich wieder zur Lösung anderer Probleme aufgewandt werden. Eine richtige Obergrenze für Taktraten und Stromversorgung konnte man uns bei Gigabyte jedoch nicht nennen. Mit QuadCore, FSB1600 und zwei PCI Express x16 Slots sind wir also noch lange nicht am Ende.

   Intel

Intel hatte auf der CeBIT zwar keine Neuheiten zu zeigen, lieferte im Interview allerdings ein paar interessante Fakten. Uns wurde bestätigt, dass die G965 IGP hardwarebedingt auch mit Treiberupdates nicht dazu im Stande sein wird, Geometrie zu beschleunigen oder Direct3D10 zu supporten. Als Ursache der Komplikationen nannte man den gleichzeitigen Wechsel von Architektur und Prozess. Erst der IGP des G35-Chipsatzes wird Direct3D10 unterstützen.

Interessant aus Sicht der Fertigung ist weiterhin, dass Intel mittelfristig auf SOI verzichtet (SOI ist eine Technik, die die Leckströme und die Gatekapazität verringert und somit hoehere Taktraten erlaubt; AMD und IBM setzen diese bereits seit dem 130nm Prozess erfolgreich ein). Als wir das Thema PowerVR und diskrete Grafik ansprachen, erklärte man uns, dass so etwas nicht geplant sei.

Das in letzter Zeit auch auf 3DCenter vieldiskutierte Projekt "Polaris", ein Prozessor mit 80 Kernen, sieht Intel als Forschungsobjekt, um zukünftige Möglichkeiten auszuloten. Auf den Markt kommt diese Machbarkeitsstudie also nicht.