Bericht von der CeBIT 2007

30. März 2007 / von aths, BlackBirdSR & robbitop / Seite 5 von 7

   Nanya

Einige Neuerung im Bereich der DDR3-Module waren bei Nanya deutlich auffällig zu sehen. So zierte ein großer Vergleich zwischen DDR2 und DDR3 eine Wand des Standes. Demnach startet DDR3 ebenfalls an dem Punkt, an dem der Vorgänger aufhört, also mit 800 MT/s. (Millionen Übertragungen/s). Das offizielle Ende soll bei DDR3/1600 erreicht werden, was einem Speicherbustakt von 800 MHz entspricht. Erreicht werden die höheren Taktraten durch eine erneute Steigerung des Prefetchs auf nunmehr 8 Datenworte (konkret: die Speicherzellen takten mit einem viertel des Taktes der I/O-Einheiten des Speicherchips, mittels der DDR-Verdopplung erreicht man dann den Prefetch von 8). Indem man pro Zugriff mehr Daten ausliest, können die Speicherzellen weiterhin auf sehr niedrigem Takt gehalten werden. So bleibt auch DDR3 bei der inzwischen magischen Grenze von maximal 200 MHz für die Speicherzellen.

Die Absenkung der Spannung auf 1.5 Volt verschafft den Herstellern wieder etwas Luft nach oben und für Notebooks eine geringfügig längere Akkulaufzeit. Bei höheren Taktraten gegenüber DDR2 wird der Vorteil aber schnell wieder verpuffen. Bei außerhalb der Spezifikationen übertakteten Modulen werden auch weiterhin zusätzliche Kühlmethoden boomen. Durch verbesserte On-Die-Termination gegenüber DDR2 wird die Signalqualität verbessert, was essentiell für den höheren Speicherbus ist. Andernfalls würden reflektierte Signale den Bus mit Geistersignalen überschütten.

Eine weitere Verbesserung sind zwei Modi für den Refresh der Speicherchips. Wie vielleicht bekannt ist, verlieren DRAM-Chips ihre Ladung mit der Zeit. Daher müssen sie ständig aufgefrischt werden, in dieser Zeit ist kein Zugriff möglich. DDR3 erlaubt nun das Auffrischen von der Temperatur abhängig zu machen, gemäß der Regel, dass niedrigere Temperaturen die Ladung länger erhalten.

Diese Funktion steht im direkten Zusammenhang mit einem Temperatursensor, der sich nun auf den Modulen befindet. Musste die Temperatur bisher über den Verbrauch des Moduls geschätzt werden, kann diese nun viel genauer angegeben werden. Mechanismen, die von der Temperatur abhängig sind, wären der eben erwähnte Refresh-Zyklus oder das Ausbremsen der Speicherzugriffe bei Erreichen einer gewissen Temperaturgrenze. Für größere Systeme mit vielen Modulen und hohen Temperaturen lässt sich in diesem Fall sogar eine bessere Speicherperformance durch weniger "Throttling" erreichen.

Nanya selbst fertigt Speicherchips in direkter Konkurrenz zu Samsung. Momentan ist die 90/80nm-Fertigung Standard, man will jedoch bald mit Samsung gleichziehen und auf 60nm umsteigen. Dazu besitzt Nanya im Moment zwei Fabs für 200mm Wafer und will im Juni dieses Jahres eine dritte Anlage für 300mm Wafer fertigstellen.

DDR3 selbst ist laut Nanya bisher nur in Samples verfügbar. Mit der Massenproduktion rechnet man in 2008 und erst 2009 mit der großflächigen Ablösung von DDR2. Das deckt sich in etwa mit den Angaben vieler anderer Hersteller. Den Bildern auf dem Stand ist zu entnehmen, dass DDR3-Module zu Beginn wohl mit einer Latenz von 5-5-5 ausgeliefert werden. Wie üblich erwarten wir allerdings noch niedrigere Werte für die bekannten Overclocking-Module diverser Hersteller. Ab DDR3/1066 sind dann allerdings schon wieder 7-7-7 vorgesehen - große Performancevorteile sollte man also zu Beginn nicht erwarten.

Bei den FB-DIMM Modulen gab es wenig interessantes zu berichten. Momentan nur für Apple und Intel-Server wichtig, arbeiten die Hersteller des Pufferchips an der Optimierung der Verlustleistung. Bisher gehen mehrere Watt nur auf die bei FB-DIMM benötigten Controller-Chips zurück, wodurch ein Speicherausbau mit vielen Modulen schnell zum versteckten Stromfresser verkommt.

   OCZ

Bei OCZ zeigte man uns einen Prototypen eines ganz besonderen Spiele-Peripheriegerätes für den PC: Mittels eines Stirnbandes werden auf der Stirn des Spielers Sensoren befestigt. Diese messen Aktionspotenziale der Muskulatur und eine Software setzt dies in eine vom Spieler festgelegte Aktion um. Beispielsweise kann der Spieler durch leichtes Nicken des Kopfes in Unreal Tournament 2004 vorwärts laufen oder zu den Seiten strafen. Ein Zucken mit der Augenbraue löst den Feuerbefehl aus, ein Beißen auf die Zähne den Sprung.

Nach einer gewissen Trainingsphase gewöhnt der Spieler sich an dieses Gerät und denkt über die Nutzung nicht mehr nach. Der Vorteil liegt in der bis zu 30 Prozent schnelleren Reaktionszeit des Spielers, denn die Leitung der Aktionspotenziale über den Sensor erfolgen natürlich schneller, als wenn der Muskel am Oberarm erst die Potenziale in eine mechanische Bewegung umwandeln müsste.

Das bereits elf Jahre alte Gerät stammt aus der Medizinforschung und war nur wenig erfolgreich. Es wurde ursprünglich noch über die serielle Schnittstelle an den PC angebunden, die sich bei heutigen PCs schon lange nicht mehr findet. Michael Schuette von OCZ entdeckte zufällig dieses ungewöhliche Eingabegerät und kam auf die Idee, das Prinzip im Spielemarkt zu nutzen. Doch bevor OCZ das Teil möglicherweise tatsächlich mal auf den Markt bringt, ist noch etwas Entwicklungsarbeit notwendig - so soll zum Beispiel die Zahl der Sensoren noch gesteigert werden. Unabhängig der Theorie gefiel uns diese ungewöhnliche Spielsteuerung auf Anhieb, auch wenn die Fragrate angesichts mangelnder Übung eine andere Sprache sprach.

Bei OCZ sieht man die Situation um DDR3 etwas optimistischer. Dort rechnet man bereits bis Ende 2008 mit einem Verhältnis von 80/20 zugunsten von DDR3. Großen Wert legt man hier auch auf die Kühlung der Speichermodule: Egal ob aktiv oder passiv, auch in Zukunft wird uns hier besonders von OCZ einiges erwarten.

Gerade beim Thema Kühlung fand man bei OCZ einen Knaller am Stand: Der Hydrojet ist eine vollständig in sich selbst geschlossene Neuerung, die Wasser- und Luftkühlung auf kleinstem Raum miteinander verbindet. Eine kleine Pumpe befördert kontinuierlich Wasser durch den Kühler, während ein Lüfter die Luft von oben ansaugt. Lüfter und Pumpe sind dabei zusammen in Flüssigkeit gelagert und besitzen nach Aussage von OCZ eine überaus lange Haltbarkeit. Durch neue Entwicklungen wie Mikrokanäle im Kupfer lässt sich die Oberfläche des Kühlers drastisch steigern, so dass die Wärme schnell abgeführt werden kann. Dabei sollen Hotspots vermieden und eine nahezu gleichmäßige Wärmeverteilung über den Kühler hinweg erreicht werden.

Ein letztes entscheidendes Element dafür ist die Grundplatte des Kühlers, die aus Kohlenstoff gefertigt wird. Eventuell kommen hier sogar schon sogenannte Nanotubes auf Kohlestoff-Basis zum Einsatz. Ein genauer Vergleich mit Kupfer ist mangels Daten vorerst nicht möglich. Laut OCZ will man aber ein Vielfaches der Effizienz von Kupfer erreichen.

Viel wichtiger ist allerdings das Ergebnis, und das kann sich sehen lassen: Satte 400 Watt will OCZ dem Kühler zumuten. Inzwischen sucht man sogar nach Möglichkeiten, Anschlüsse an den Kühler zu setzen, um weitere Teile des PCs damit zu kühlen, sprich Northbridge oder den Grafikchip. Wie genau das aussehen wird, sollen wir in einigen Monaten erfahren, wenn der Kühler auf den Markt kommt. Das Vorzeigemodell war noch per Hand gefertigt und über 1 Kg schwer, das Serienmodell soll dann nur halb so schwer werden. Am großen Problem, die erwärmte Luft dann auch aus dem Gehäuse zu bekommen, ändert das natürlich nichts. Gerade hier punkten in letzter Zeit Wasserkühlungen und Kühlerlösungen für Grafikkarten.

Besonders bedanken wollen wir uns bei OCZ und Michael Schuette für die detailierten Erklärungen zum Hydrojet und der Technologie hinter DDR3.